轻薄灵活，FPC成PCB产业大势
优势及分类
PCB（印刷电路板）几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品之母”。FPC（挠性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。
FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。
FPC产业大爆发 本土企业要如何实现跨越式发展
FPC产品技术特点
FPC按照基材薄膜的类型可分为PI、PET和PEN等。其中，PI覆盖膜FPC是最常见的软板类型，可进一步将其细分为单面PI覆盖膜FPC、双面PI覆盖膜FPC、多层PI覆盖膜FPC和刚挠结合PI覆盖膜FPC。
时恒集团高品质的产品深受用户的青睐，产品:NTC热敏电阻、热敏电阻、NTC温度传感器广泛应用于工业电子设备、通讯、电力、交通、医疗设备、汽车电子、家用电器、测试仪器、电源设备、智能家居、绿色能源、节能环保及军工等领域，产品远销欧洲、北美等国际市场。
FPC产业大爆发 本土企业要如何实现跨越式发展
PI覆盖膜FPC分类
智能终端普及带动FPC产业爆发
线路板通常分为两类，一类是刚性电路板，一类是柔性电路板，刚性电路板主要用在冰箱之类的家用电器上，柔性电路板则凭借重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，成为智能等消费电子产品不可或缺的元器件。
FPC软板起初应用面并不大，直到苹果大量应用才在消费电子产品中逐渐普及。苹果坚定支持FPC解决方案，在iPhone中使用了多达16块FPC，其中多层、高难度的占到70%，整机FPC面积约cm2；iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。
在苹果的示范效应下，三星、华为、HOV等大厂迅速跟进，不断拉高FPC的用量。三星的FPC数量约为12块，主力供应商是Interflex、SEMCO但国软板厂商。
FPC产业大爆发 本土企业要如何实现跨越式发展
另一方面，在智能领域，无线充电砍掉了冗杂的充电线，正在成为行业的一大趋势。在无线充电中，FPC方案逐渐成为更受倾向的选择，三星等采用的就是FPC+NFC+MST（磁辐射模拟）的三合一技术路径。
FPC产业大爆发 本土企业要如何实现跨越式发展
三星S7采用FPC+NFC+MST三合一方案
根据产业链的调研信息，iPhone8今年大概率导入无线充电，预计会采用三星的技术路径，即FPC+NFC+MST一体化方案。而在iPhone8的示范作用下，国内HOV必然也会跟进，使无线充电技术全面开花。预计到年仅苹果、三星和HOV中的无线充电模组就可带来近40亿人民币的FPC增量。

国内企业加速提升技术水平
虽然国内FPC企业与国外厂商存在明显差距，不过，在业内人士看来，随着近年来华为、OPPO、VIVO等国产品牌的突飞猛进，国内FPC厂商通过自身技术创新、生产工艺改造以及产能升级，技术水平和生产规模与外资企业的差距在不断缩小。
目前，市场对FPC的技术要求越来越高，例如层数越来越多、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小、柔韧性越来越高等。据李晓华介绍，上达电子已开始自主研发高端化FPC产品，在产品方面已有新的突破。衡量FPC产品技术含量的关键因素是看线宽线距，上达电子目前的极限能做到25微米，而且保证线路的良品率。此外，对多层、盲埋孔、二阶盲孔等高端FPC产品，也已经做好了生产准备。
除满足国内市场外，开拓海外市场成为国内FPC企业的另一突围方向。国内企业前十来年的发展主要依赖国内客户，下一步，企业未来的销售增长、发展动力将主要依靠国外市场。国外市场的订单技术要求比较高，从价格上来讲国外订单的附加值也比较高，收入会比国内订单高一些。
国内FPC厂商要进军海外市场，首先得有人才，其次要有生产设备，最后是管理。值此苹果十周年纪念开启又一轮创新周期之际，判断以OLED、3D摄像、生物识别、无线充电等为代表的功能创新以及即将到来的5G时代将全面提升FPC在智能机种渗透率，新功能的大量应用将带来BOM表内条目数量和细分数值普遍上升，整机ASP强势上涨带动FPC的ASP也将随之增加，为FPC带来增长新空间。拥有FPC核心技术储备，积极扩产迎接成长新动能的本土优质厂商将实现加速超车。
时恒电子：shihengomn